Diary

_ [TM]計測してバラす

仮組の続き．
サイドベアリングのスペーサーを出してきて計測したんだが手持ちは3.2mm, 3.25mmに3.5mmが4枚...と調整できなさそうな．せめて0.1mmとか0.2mmとか薄いのがあればなぁ．

デフにスペーサー挟んでベアリングを組んで左のサイドカバーを組みます．
組むのはいいんですが，バラすのが面倒で時間食うんですよね．
どうやるんだっけと記憶を手繰ることからスタートだし．

ケースに組み込んでバックラッシュの計測．
専用工具があるらしいんですが高くて買えないので写真のような感じで．
前回のエントリでメインドライブシャフトシールを外したのはこのためです．
3.5mmのスペーサーだとほぼ0だったので3.25mmのスペーサーに変更して4箇所測定して平均した結果は0.27mmほど．
規定値は0.25mm～0.15mmなんでちょい超えなのと0.1mmくらいを目指したいので0.15mmほど詰めたいなぁ．

歯当たりの確認．
ピニオンの突き出しが少ないのとバックラッシュが大きいために縦も横も当たりが外側に出ていて全然ダメですね～
ピニオンシャフトばらして単独で確認することにしようと思いつつ，せっかくなので...

右側のサイドベアリングとデフとの間に3.2mmのスペーサーを挟んでベアリングとサイドカバーの隙間を計測．0.15mmってところです．
左側を0.15mmほど詰めるとすると右側はプリロードを含めて手持ちの3.2mmスペーサーでいいかも．

とりあえずここまでバラして今日は終了．
明日はピニオンシャフト単体にして突き出し量からやり直すのでさらにバラします．最初からそうすればよかったんですけど，どうせ何回かバラすんでまぁいいかって感じです．どうせ暇だしｗ